다이싱 공정에서 Wafer의 고정에 사용되는 UV 경화형 테이프 입니다 PO 및 PET 원단을 사용한 테이프로 Wafer glass quartz PCB 등 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다
     
Wafer의 Back grinding 작업에 사용되는 UV 경화형 테이프 입니다 연마 작업시 Wafer의 일률적인 연삭 작업이 가능 합니다.