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> 제품소개 >
테이프
 
 
 
다이싱 공정에서 Wafer의 고정에 사용되는 UV 경화형 테이프 입니다 PO 및 PET 원단을 사용한 테이프로 Wafer glass quartz PCB 등 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다
 
 
 
Wafer의 Back grinding 작업에 사용되는 UV 경화형 테이프 입니다 연마 작업시 Wafer의 일률적인 연삭 작업이 가능 합니다.
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