다이싱이 완료된 Wafer 의 개별의 칩들을 Pick Up 작업을 위해 칩과 칩의 간격을 Expanding 한후 이격된 거리를 고정하기 위해서 사용되어 지는 제품 입니다 . Wafer Size 별 제품이 준비되어 있습니다. 또한 Octagon Grip Ring와 Grip Ring Frame도 제작을 합니다.
     
Wafer 를 Dicing 하기 위해 Wafer 와 Dicing Tape 를 고정하는 Frame 입니다 Size 별 제품을 보유하고 있습니다
     
각 공정별 작업을 위해 Sus Frame 을 넣어 두는 제품 입니다 Sus Frame Size 별 제품을 보유하고 있습니다