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| Dicing 공정 이후 개별로 분리된 칩의 거리를 적당한 간격으로 이격시키는 설비 입니다 스테핑모터 및 볼스쿠류 기어의 사용으로 보다 높은 반복 재현성의 작업을 할 수 있습니다 초기 셋팅 이 후 한번의 버튼으로 모든 작업이 진행되며 전기 외에는 다른 유틸이 필요치 않습니다 |
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| Dicing 공정을 하기위해 Wafer와 Dicing Tape를 Dicing Frame에 고정하는 설비 입니다
Wafer Chuck 부분의 텐션 및 실리콘 로라의 텐션으로 마운트시 Wafer의 손상이 없으며
Tape 원형 컷팅시 정원으로 컷팅되어 Tape 이물이 나오지 않습니다.
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| Wafer 의 전기적 특성을 측정하는 설비
입니다 기존의 제품 그 이상의 성능 을 추구하기 위해 제작 되었으며, 다양한 제품을 준비되어 있습니다. |
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